EPO-TEK H20E环氧导电银胶
产品名称 EPO-TEK H20e 产品介绍
一、EPO-TEK H20E 环氧导电银胶 产品概述: H20E是双组分,100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂,因其外观为膏状,故又称银导电膏,是专为导电粘接而设计。由于该产品具有很高的热传导率,因此它也被广泛的应用于热处理方面。H20E 使用方便,可用于自动机械分配,丝网印刷,移印或手工操作。 H20E 可耐受 300° C 到 400°C 的高温,并且耐湿性废非常好,可达到 JEDECⅢ 级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊,在液态状况下,容易导致沉淀,一般针筒包装 H20E产品在解冻后需要在 48 小时内使用完毕, 故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。 二、EPO-TEK H20E 环氧导电银胶 外观、固化及性能: Ⅰ .外观:银色,光滑的触变性膏状; Ⅱ .固化:可选择烘箱、 加热板、隧道炉等固化设备, 固化温度条件为: 175℃---------45 秒 150℃---------5 分钟 120℃---------15 分钟 80℃---------3 小时 Ⅲ .性能: (1)粘度:BROOKFIELD转子粘度计设置为 100 rpm,23 ℃时 , 2200 - 3200 厘泊(cps); (2)操作时间:2.5 天(通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间) ; (3)保质期:-40℃低温隔绝水汽,六个月 ~一年; (4)触变指数:3.69,(表示胶流变性能的参数,一般可认为触变指数越高,胶的流动性越低,越易维持胶体原有形态。) (5)玻璃化温度:≥ 80℃ (6)硬度: Shore D 75 (7)线性热膨胀系数:低于玻璃化温度时 30× 10-6 in/in/ ℃ 高于玻璃化温度时 158× 10-6 in/in/ ℃ (8)芯片粘接强度: >5 kg( 2mm× 2mm)或 1700 psi (9)热分解温度: 425℃( 10% 热重量损失) (10)连续工作温度: -55℃至 200℃ (11)间歇工作温度: -55℃至 300℃ (12)储能模量: 808,700 psi (13)填料粒径:≤ 45 微米 (14)体积电阻:≤ 0.0004 欧姆 -厘米 (15)热导率: 2.5 W/mK 用户评论 产品评分 目前评分共0人 产品质量
售后服务
易用性
性价比
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