一、产品概述：

HY Pulse 900C 可以在四秒内从室温加热到 400ºC，非常适合需要快速加热和冷却控制的应用。该系统可独立调节的加热脉冲和冷却循环持续时间，可更好地控制芯片贴装的过程。该系统支持多达四个加热曲线，可以串联运行，每个曲线多达可以编程十个加热/冷却步骤。适合需要最少或不需要擦洗、手动擦洗、加热时间短或预焊接部件返工的应用。对于需要精确拾取、放置和擦洗设备的应用，HY-Pulse 900C 可轻松与 UDB-206B（手动共晶贴片机） 和 UDB-141 （半自动共晶贴片机）集成。

二、HY Pulse 900C 脉冲热台（共晶贴片用） 产品特点：

（01）大功率脉冲热发生器

（02）双温工作台

（03）脚踏开关或按钮式热脉冲驱动

（04）可独立调节的热脉冲和冷却循环

（05）可串联四个加热配置文件（每个配置文件可设置 10 个加热/冷却步骤）

（06）用于设置和跟踪热脉冲和冷却时间的 LED 显示屏

（07）可通氮气作为保护气

（08）外部插孔端口，可连接单独的贴片机

（09）双温度控制单元：一个控制恒温加热，另一个控制脉冲加热

（10）双流量计：一个控制通入的保护气气体流量，另一个控制冷却气流量

（11）加热和冷却配置文件可通过 USB 端口或 Watlow 可下载软件进行编程

三、HY Pulse 900C 脉冲热台（共晶贴片用） 技术参数：

（01）擦洗系统：无，擦洗由操作员手动完成，也可以由固晶机完成；

（02）擦洗幅度：取决于操作人员或使用的固晶机

（03）键合（摩擦）时间范围：取决于操作员或贴片机

（04）升降温全过程时间： 0 至 99 秒可调

（05）粘结力范围：无。取决于操作员或固晶机

（06）工作台温度范围：室温至 500°C

（07）夹头温度范围：无。取决于使用的操作员或固晶剂

（08）加热面积：21mm x 25mm

（09）贴装精度：取决于操作员或固晶机

（09）可粘结预制件合金：AuSn、AuSi、AuGe等

（10）键合驱动：通过脚踏开关、前面板按钮或外部触发器

（11）输入功率要求：120VAC标准或240VAC

（12）推荐保护气：可通N₂作为保护气

（13）工作台空间： 宽度：46 厘米；高度：38 厘米；深度：38 厘米

（14）重量：16Kg