湿法刻蚀处理系统
产品名称 欧洲POLOS Advanced湿法刻蚀处理系统 产品介绍
一、POLOS Advanced系列湿法刻蚀处理系统产品介绍 我们的POLOS Advanced系列湿法处理系统涵盖了广泛的工艺应用。与我们的超声MegPie和特殊的Lift-Off液结合使用,可进一步用于光阻剥离和金属剥离。此外,也可与去离子水(DiO3)中的臭氧一起使用,为Piranha ( H2SO4 H2O2)清洗提供有效的替代。 Coating - Etching- Developing - Cleaning 1、Coating (1)POLOS Advanced系列湿法处理系统适用于所有典型的旋涂工艺,该系统在特殊应用可选用高耐化学性 PTFE (TFM™)作为旋涂腔体。旋涂是制造纳米聚合物薄膜(PDMS、嵌段聚合体等)技术之一。可编程旋转速度内的加速度是很重的,因为它控制了从一个给定的溶液中可以获得的厚度。旋涂可以相对容易地从1000转以上的转速产生均匀的薄膜。 (2)POLOS Advanced系列湿法处理系统的优势在于其所采用的马达为高性能无刷电机,12,000转/分钟的旋转速度和高达30,000转/秒*的旋转加速度,使其能够快速生产从几纳米到几微米厚的均匀薄膜。 (3)POLOS Advanced系列湿法处理系统控制电机模式的旋转(顺时针/逆时针),结合可选的多达6个自动分配器,能够实现多层薄膜的均匀沉积和光阻显影。这些特点支持用全自动和高度可重复的程序配方来快速优化工艺。 2、Etching 晶圆减薄(背面研磨)的旋涂蚀刻作为晶圆减薄的后处理方法被用于集成电路和MEMS的制造,以便于: (1)实现理想的器件厚度(IC、MEMS); (2)确保基于器件功能的特定厚度(MEMS); (3)减少垂直器件(功率器件)的基材串联电阻; 德国Fraunhofer ENAS的K.Gottfried博士在POLOS Advanced湿法处理系统上用HNO3 / HF / CH3COOH进行旋涂蚀刻的研究证明,湿法蚀刻,作为旋涂蚀刻的执行,可以去除10微米的硅。此外,它几乎完全消除了研磨引起的基材损伤的所有痕迹。该平台提供了一个相对简单且价格合理的工艺设置。该工艺比CMP快得多,它提供了一个较高的蚀刻率,并且能够直接处理背面研磨的晶圆,而不需要额外的清洗。
①适用于100毫米、150毫米和200毫米晶圆的工艺; ②适用于多种化学品; ③KOH ④HNO3 / HF / CH3COOH (HNA) ⑤晶圆片连续旋转; ⑥Puddle模式 ⑦分注位置可固定 ⑧在特定距离(晶圆直径)上的振荡运转模式 ⑨喷雾式点胶 ⑩冲洗式点胶 资料来源:Fraunhofer ENAS-Dr. Knut Gottfried, Precise Bulk Silicon Wet Etching 2013 3、Post-CMP Cleaning 在CMP之后,表面可能会被浆料的残留物高度污染。在用含有50nm胶体二氧化硅颗粒的浆料抛光的3''硅片上进行的测试表明,使用POLOS Advanced与ZTop MegPie兆声波换能器在1MHz左右工作,结合稀释的NH4OH,可以产生很好的清洁效果。 高度稀释(2%)的NH4OH用于增强颗粒和表面之间的静电排斥力(控制Zeta电位),以避免重新沉积和重新附着。 我们的测试案例将POLOS ZTop MegPie整合在POLOS 200 Advanced 湿法处理系统内。这个MegPie套件允许你在150毫米和200毫米的有效尺寸之间进行选择,并可选择蓝宝石或不锈钢ZTop MegPie。 POLOS ZTop MegPie控制集成到POLOS Advanced的软件中,允许伺服控制MegPie的定位和控制前进功率。它还监测反射功率,并控制温度警报。与基体的距离由一个超声波传感器监测。 二、POLOS Advanced系列湿法刻蚀处理系统技术参数 用户评论 产品评分 目前评分共0人 产品质量
售后服务
易用性
性价比
|
同品牌产品:
相关产品:
|