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二氧化铈包金纳米颗粒,金核直径5-10nm(TEM),颗粒直径15-30nm(TEM)水溶性红光碳量子点分散液,粒度2-5 nm
水溶性红光碳量子点粉末,粒度2-5 nm中空介孔硫化铜纳米颗粒,直径200-400 nm
纳米铂颗粒(羧基末端),颗粒直径2-3nm(HRTEM)中空介孔碳球,粒径200~300nm
磁性MOF(Fe3O4@ZIF-8),粒径150-400nm氟化钙纳米颗粒,直径20-40 nm(TEM)
氟化钙纳米颗粒,直径60-100 nm(TEM)Py-TAPD-COF,孔径~13.4 nm
BFBAEPY-COF自聚配体,孔径~23.2 nmPy-DA-COF,孔径~2.3 nm
Py-3P-COF,孔径~11.6 nmZSM-5,硅铝比25或50,粒径0.5-1μm
硅油分散剂生物素修饰磁珠,粒径1μm
链霉亲和素修饰的银颗粒,粒径50 nm/60 nm疏水性碳量子点分散液,粒度5-10 nm
CTAB修饰金纳米棒(乙醇溶剂),长径比~4疏水性碳量子点粉末,粒度5-10 nm
PH探针碳量子点分散液,粒度2-5 nmPH探针碳量子点,粒度2-5 nm
CoFe类普鲁士蓝纳米笼,粒径100-400nm介孔二氧化铈纳米颗粒,粒径80~105 nm(TEM)
NiCo-LDH中空多面体双金属氢氧化物,粒径300-500nm红色荧光二氧化硅纳米颗粒,粒径100 nm/200 nm
氧化铈纳米棒,直径5-15nm,长度50-150nmStaudenmaier法氧化石墨粉末,片径5-30μm
CdSb热电材料,粒度20-30μmPbTe热电材料,粒度0.25-0.4μm
SnSe热电材料,厚度~5μm(BiSb)2Te3热电材料,厚度50-300 nm
硒纳米颗粒,粒径60-180 nm(TEM)/40-60 nm(TEM)二氧化铈纳米颗粒,粒径40-55 nm(TEM)
蓝色荧光单分散聚苯乙烯微球,粒径500 nm/150-200 nm纯纳米级还原单层氧化石墨烯,片径10-20μm,厚度1-2nm
氮掺杂碳钴镍双原子催化剂,片径0.5-5μm氮掺杂碳铁镍双原子催化剂,片径0.5-2μm
氮掺杂碳铜单原子催化剂,片径0.2-4μm氮掺杂碳镍单原子催化剂,片径0.2-4μm
二硫化钼(2H)量子点溶液,粒径<10 nm迪高TEGO-410流平剂
迪高450水性流平剂迪高432有机硅流平剂
新一代间充质干细胞化学成分限定培养基棕榈油酸甲酯
XE120.6-5S E1级砝码质量比较仪霍尼韦尔MS7120plus条码扫描器
新北洋BTP-6300I工业条码打印机SNBC卡必醇
二甘醇单乙醚LPC-P6油液颗粒度计数器
MV720真空封口机MV720特卫强袋封口机
MV PLUS 520完全可验证的真空热封机MV PLUS 520医药灭菌袋真空封口机
D545 AH连续式封口机D545 AH纸袋封口机
钛铌钽三元中熵MAX相陶瓷材料,粒径2-35μm钛钒铬钼四元高熵MAX相陶瓷材料,粒径5-45μm
钛钒铌钽钼五元高熵MAX相陶瓷材料,粒径5-45μm钛钒铌钼四元高熵MAX相陶瓷材料,粒径5-45μm
δ相花状二氧化锰分散液,200-600nm(TEM)羧基修饰红色荧光聚苯乙烯微球,20-100nm
单壁碳纳米管,直径1-2nm,长度10-30μm羟基修饰聚苯乙烯微球,粒径200nm
环氧基修饰聚苯乙烯微球,粒径200nm醛基修饰聚苯乙烯微球,粒径200nm
石墨烯水性浆料,片径5-10μm (TEM),厚度1-5nm (HRTEM)PEI修饰纳米钯颗粒,15-25 nm
Ti3CN MXene多层纳米片,片径1~10μm生物用碳纳米管分散剂
CsPbI3钙钛矿量子点溶液CsPbCl3钙钛矿量子点溶液
花状二硫化钼(2H)分散液,50-300nm(TEM)PVP修饰普鲁士蓝纳米颗粒,粒径100-1000nm
花状二硫化钼(2H),粒径50-300nm富钠普鲁士蓝分散液,粒径400-600nm
富钠普鲁士蓝,粒径400-600nmCsPbBr3钙钛矿量子点溶液,5-20 nm
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