钯蚀刻剂TFP 钯蚀刻剂TFP用于在阴极溅镀、蒸发和化学沉积膜上刻制高分辨率图案。这些膜通常用作硅片镍和金膜体系的阻挡层。 性质 | 操作 | 外观 | 深琥珀色水溶液 | 罐 | 玻璃/Pyrex/PVC | PH | ＜1 | 温度 | 40-60℃ | 闪点 | 不可燃 | 蚀刻速率 | 110 Å /秒，50℃ | 贮存 | 室温 | 冲洗 | 水 | 有效期 | 1年 | 匹配性 |
| 毒性 | 酸 | 光刻胶 | 阴性和阳性光刻胶 |
|
| 金属膜 | 金/镍-金 |
钯蚀刻剂1：1 钯蚀刻剂1：1A和B适于蚀刻钯金属薄膜，钯蚀刻剂1：1是一个两组分体系，在使用前两组分要进行等量混合，和包括光刻胶在内的广范围材料都能匹配使用。蚀刻速率为中等速率。 含氰材料需要作特殊处理 铂蚀刻剂1：1 铂蚀刻剂1：1A和B适合用来蚀刻铂金属薄膜，铂蚀刻剂1：1是一种两组分体系。在使用前两组分必须进行等量混合。和包括光刻胶在内的广范围材料具有良好匹配性。蚀刻速率中等。 含氰材料需要作特殊处理。 | 
m.cnreagent.com
