由于用塑料封装方法生产大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路等已成为主流，从而带动塑封料市场需求的大增长。

目前我国95%以上的集成电路产品都采用了塑料封装形式，其中环氧模塑料作为集成电路用高难度的结构材料之一，其需求一直呈持续高速增长态势，产品供不应求。资料显示，目前我国塑封料市场总需求量约为2.5万吨左右，预计2005年市场总需求量约为4.5左右，其中超大、特大规模集成电路用环氧塑封料预计年需求量为1.5万吨左右。据有关人士认为，这对环氧树脂来说也很好的商机。

据悉，目前在全球塑封料产量达10万吨，占电子封装产量的90%以上。