复旦大学聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队经过3年努力，研发成功共形六方氮化硼修饰技术。3月13日，相关研究成果在线发表于《自然—通讯》。专家认为，这项工作将有望为解决芯片散热问题提供一种介电基底修饰的新技术。随着半导体芯片的不断发展，运算速度越来越快，芯片发热问题愈发成为制约芯片技术发展的瓶颈，热管理对于开发高性能电子芯片至关重要。为此，研究人员开发了...[更多]
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