上海螣芯电子科技有限公司（ShangHai TengXin Electronic Technology Co., Ltd）主要为半导体、微组装领域的客户提供设备集成和技术服务。目前公司与国际|国内众多半导体企业达成合作，拥有在半导体制造、微组装领域等经验丰富的专业团队.

半导体工艺：紫外接触式光刻机|ICP刻蚀机|RIE刻蚀机|晶圆键合机|涂胶显影机|干法等离子去胶机| 磁控溅射设备/电子束蒸发、热蒸发台|PECVD等离子沉积设备|ICP-PECVD感应耦合等离子沉积设备

半导体检测：晶圆AOI|AFM原子力显微镜|台阶仪|三维光学轮廓仪|扫描电镜|薄膜应力测试设备|光刻胶膜厚仪

封装工艺：环氧、共晶贴片机|引线键合机|平行封焊机|共晶烧结炉|等离子清洗机|倒装键合机

封装检测：X-ray 设备|推拉力测试机|氦检漏仪|外观检测AOI设备|奥林巴斯显微镜

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