H20E是双组分,100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂,因其外观为膏状,故又称银导电膏,是专为导电粘接而设计。由于该产品具有很高的热传导率,因此它也被广泛的应用于热处理方面。H20E 使用方便,可用于自动机械分配,丝网印刷,移印或手工操作。 H20E 可耐受 300° C 到 400°C 的高温,并且耐湿性废非常好,可达到 JEDECⅢ 级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊,在液态状况下,容易导致沉淀,一般针筒包装 H20E产品在解冻后需要在 48 小时内使用完毕, 故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。
EPO-TEK H20E 环氧导电银胶 外观、固化及性能指标:
一.外观:银色,光滑的触变性膏状;
二.固化:可选择烘箱、 加热板、隧道炉等固化设备。
固化温度条件为:175℃----45秒;150℃----5分钟;120℃----15分钟;80℃----3小时
三.性能指标:
1.粘度:BROOKFIELD转子粘度计设置为 100 rpm,23 ℃时 , 2200 - 3200 厘泊(cps);
2.操作时间:2.5 天(通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间) ;
3.保质期:-40℃低温隔绝水汽,六个月 ~一年;
4.触变指数:3.69,(表示胶流变性能的参数,一般可认为触变指数越高,胶的流动性越低,越易维持胶体原有形态。)
5.玻璃化温度:≥ 80℃
6.硬度: Shore D 75
7.线性热膨胀系数:低于玻璃化温度时 30× 10-6 in/in/ ℃ 高于玻璃化温度时 158× 10-6 in/in/ ℃
8.芯片粘接强度: >5 kg( 2mm× 2mm)或 1700 psi
9.热分解温度: 425℃( 10% 热重量损失)
10.连续工作温度: -55℃至 200℃
11.间歇工作温度: -55℃至 300℃
12.储能模量: 808,700 psi
13.填料粒径:≤ 45 微米
14.体积电阻:≤ 0.0004 欧姆 -厘米
15.热导率: 2.5 W/mK