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Tengxin高精度多功能芯片贴片机
产品介绍 Tengxin高精度多功能芯片贴片机 适用于8时及8时以下wafer,配备wafer自动扩膜系统:搭载双点胶模块灵活选配点胶阀种类,胶量控制更加精确高精度直线驱动贴装头,音圈电机实现精准力控,共晶焊接可选配不同情性气体氛围:通用式工件台适用于处理不同种类的基板,高精度搜寻芯片平台,芯片自动角度校正系统采用真空漏晶检测和重新拾取功能;可根据产品特性选配不同功能模块同时支持特殊需求定制。
技术参数: 贴放精度: ±10微米@3σ 贴放角度:±0.5°@3σ 基板尺寸范围:MAX L300mm*W300mm*H20mm 贴装器件尺寸范围:L0.15mm*W0.15mm~L20mm*W20mm 衬底材质:Si基 GaAs基 InP基 SiC基 红/蓝宝石基等 XY解析度:0.5微米 XYZ驱动形式:X/Y直线电机 Z音圈电机 行程:X:500mm Y:1000mm Z:25mm T:360° 键合力控制:20~500g UPH:≈1000 惰性气体模块:共晶焊接可选配氮气,甲酸气体,氮氢混合气体 拾取工作头:定制 视觉系统:高分辨率 CCD 远心镜头 芯片来料方式: Wafer Max 8寸 可搭载CASSETTE,GELPAK2/4寸。Wafer Pack2/4寸,SMD FEEDER ,定制TRY等。 点胶系统:搭载两组点胶模块 基板传输方式:支持在线式传输,MAGAZINE TO MAGAZINE等 辅助系统:可选配MAPPING读写 精度检测 紫外胶固化等模块 接入要求:220v 50±10HZ 6KW 0.4~0.6Mpa压缩空气 |
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