| 资料摘要 | 引线键合机的劈刀（Capillary）是键合工艺中的核心耗材，其选配直接影响键合质量、稳定性和效率。以下是劈刀选配的关键因素和步骤：
1. 劈刀材料
(1)陶瓷劈刀（Alumina或Zirconia）
**优点**：耐高温、耐磨损、化学稳定性好，适合高速键合（如金线、铜线）。
**应用**：高精度、高可靠性的芯片封装（如IC、LED）。
(2)钨钢劈刀
**优点**：硬度更高，适合高压力、大线径键合（如铝线、功率器件）。
**应用**：功率半导体、粗线键合（>50μm）或特殊场景。
2. 劈刀几何参数
(1)尖端直径（Tip Diameter）
**小直径（50-100μm）**：适合细间距键合（如<50μm焊盘间距）。
**大直径（>150μm）**：适合粗线键合或功率器件。
(2)孔直径（Hole Diameter）
- 需与线径匹配：孔直径一般为线径的1.2-1.5倍（例如25μm金线选30-40μm孔）。
(3)锥角（Chamf |
