Bostik Epoxy Adhesive 7575 Clear是一种双组分结构粘合剂，用于粘合酚醛塑料，玻璃，木材，砖石，橡胶，陶瓷，金属和聚酯。它通常用于密封电气元件，封装和灌封应用。它具有快速固化时间，低收缩率，抗冲击性，水，气体，盐溶液和石油燃料的特性。2盎司套件。

技术参数

典型用途	它是与金属，酚醛塑料，聚酯，玻璃，FRP，硬板，木材，陶瓷，橡胶和砖石材料形成坚韧结构粘合的理想选择。
颜色	透明
组份	双组份
固化系统	室内温度
介电强度	400 V / mil
伸长率	570％
硬度	75 D.
混合比例	按体积比1:1
工作温度	-51.1至85℃
剪切强度	2800
比重	混合：1.14
粘度	12,000到16,000
工作时间	5分钟