H20E是双组分，100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂，因其外观为膏状，故又称银导电膏，是专为导电粘接而设计。由于该产品具有很高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理方面。H20E 使用方便，可用于自动机械分配，丝网印刷，移印或手工操作。 H20E 可耐受 300° C 到 400°C 的高温，并且耐湿性废非常好，可达到 JEDECⅢ 级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊，在液态状况下，容易导致沉淀，一般针筒包装 H20E产品在解冻后需要在 48 小时内使用完毕， 故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。
      EPO-TEK H20E 环氧导电银胶 外观、固化及性能指标：
一.外观：银色，光滑的触变性膏状；
二.固化：可选择烘箱、 加热板、隧道炉等固化设备。
   固化温度条件为：175℃----45秒；150℃----5分钟；120℃----15分钟；80℃----3小时
三.性能指标：
  1.粘度：BROOKFIELD转子粘度计设置为 100 rpm，23 ℃时 , 2200 - 3200 厘泊（cps）；
  2.操作时间：2.5 天（通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间） ；
  3.保质期：-40℃低温隔绝水汽，六个月 ~一年；
  4.触变指数：3.69，（表示胶流变性能的参数，一般可认为触变指数越高，胶的流动性越低，越易维持胶体原有形态。）
  5.玻璃化温度：≥ 80℃
  6.硬度： Shore D 75
  7.线性热膨胀系数：低于玻璃化温度时 30× 10-6 in/in/ ℃ 高于玻璃化温度时 158× 10-6 in/in/ ℃
  8.芯片粘接强度： >5 kg（ 2mm× 2mm）或 1700 psi
  9.热分解温度： 425℃（ 10% 热重量损失）
  10.连续工作温度： -55℃至 200℃
  11.间歇工作温度： -55℃至 300℃
  12.储能模量： 808,700 psi
  13.填料粒径：≤ 45 微米
  14.体积电阻：≤ 0.0004 欧姆 -厘米
  15.热导率： 2.5 W/mK